På baggrund af den hurtige udvikling af moderne elektronisk teknologi øges efterspørgslen efter miniaturisering, højfrekvent ydeevne og strukturel integration af elektroniske enheder konstant. LTCC-teknologi (co-fisket keramik med lav temperatur) blev til under denne tendens og blev gradvist en af de vigtige teknologier inden for elektronisk emballage og modulproduktion. Så hvad er LTCC -teknologi? Hvorfor favoriseres det af branchen? Denne artikel vil analysere den for dig en efter en.
LTCC, eller co-fisket keramik med lav temperatur, er et flerlags keramisk kredsløbssubstratteknologi. Det bruger glas-keramiske sammensatte materialer som råmaterialer og kan sintres under 850 ° C uden at beskadige de indre metalledermaterialer (såsom sølv eller kobber). Under fremstillingsprocessen overlejres flerlags keramiske bånd og lamineres med kredsløbsmønstre og sintres sammen for at danne et flerlags kredsløbssubstrat med kompakt struktur og stabil ydelse.
Sammenlignet med den traditionelle høj-temperatur medfyrede keramiske (HTCC) -proces er den største fordel ved LTCC "lavtemperatur-sintring", hvilket gør den kompatibel med en bredere række ledermaterialer og enhedsstrukturer.
1. flerlagsstruktur og tredimensionel ledningsevne
LTCC gør det muligt at integrere kredsløb og passive komponenter i flere keramiske lag, hvilket realiserer ægte tredimensionelle kredsløbs ledninger og integration. Dette sparer ikke kun plads, men forkorter også effektivt signaltransmissionsstien og reducerer signaltab.
2. termisk stabilitet og høj pålidelighed
Selve keramisk materiale har fremragende termisk stabilitet og kemisk stabilitet, hvilket gør LTCC -produkter stadig har god pålidelighed og liv i høj temperatur, høj luftfugtighed og barske miljøer.
3. overlegen elektrisk ydeevne
LTCC-underlag fungerer godt i højfrekvente applikationer med lavt dielektrisk tab og god dielektrisk konstant konsistens og er meget velegnede til RF-moduler, mikrobølgeovnskommunikation, bilradarer, 5G-antenner og andre felter.
4. indlejrede passive enheder
Passive komponenter såsom induktorer og kondensatorer kan være direkte indlejret i LTCC -strukturen, hvilket yderligere forbedrer integrationen af modulet og reducerer antallet af perifere komponenter og opnås derved miniaturisering og høj integration af produkter.
LTCC er vidt brugt i flere højteknologiske industrier, der dækker:
Kommunikationsfelt: såsom mobiltelefon RF -moduler, 5G små basestationer, mikrobølgefiltre osv.;
Automotive Electronics: Brugt til radarsystemer, motorstyringsmoduler osv.;
Medicinsk udstyr: Sensorer med høj pålidelighed, emballagesubstrater;
Industriel kontrol og rumfart: Elektroniske moduler til høj temperatur og høj vibrationsmodstand;
Smart slid og IoT: Lille størrelse, lavt strømforbrug, højfrekvensresponskomponentemballage.
1. tynde og lette moduler og kompakt struktur
På grund af sin høje integrationsevne er mængden af LTCC -moduler meget mindre end for traditionelle PCB+Chip -strukturer, især egnet til terminalprodukter med begrænset plads.
2. god proceskompatibilitet
LTCC-teknologi er ikke kun egnet til traditionelle chip-processer, men kan også kombineres med en række emballageprocesser, såsom chipniveau-emballage, emballage på systemniveau osv. Med stærk fleksibilitet.
3. Velegnet til masseproduktion
LTCC-teknologi har opnået produktion i industriel skala med stærk kontrolbarhed og høj udbytte i fremstillingsprocessen, som er velegnet til behovene på det midterste marked.
V. Sammendrag: LTCC er nøgleretningen for udviklingen af elektroniske moduler i fremtiden
Med den kontinuerlige vækst af nye industrier som 5G, Smart Cars, Internet of Things og Satellite Communications, fortsætter efterspørgslen efter højfrekvente og højdensitetsemballageløsninger med at vokse. Som en teknisk rute, der kombinerer ydelse, volumen og pålidelighed, bevæger LTCC sig gradvist fra professionelle avancerede applikationer til et bredere kommercielt marked.
Hvis dit produkt involverer højfrekvente signaler, komplekse kredsløb eller ekstreme miljøapplikationer, vil LTCC-teknologi være en løsning, der er værdig til nøgleovervejelse. Vi byder dig velkommen til at kontakte os for mere tilpassede tjenester og teknisk support til LTCC -produkter.
Kontakt osFor at starte en ny oplevelse i keramisk emballage. For mere information om parametrene, applikationssager eller prøveoplysninger om LTCC -produkter, bedes du kontakte os via det officielle websted eller kundeservicekanal.
